是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊， E-mail：ep.cetc58@163.com ，该额度可用于在“万方数据知识服务平台”上查阅或下载文献 ，竭诚为电子信息产业发展服务，澳门金沙网址，澳门金沙官网 澳门金沙网址，发行范围覆盖全国！ 稿件一经录用， 电话：0510-85860386， 选择《电子与封装》的三大理由 No.1 处理周期短 投稿后3个工作日内可收到初审结果，携手将电子封装行业自己的刊物办好， 2、来稿请注明第一作者或通讯作者的电话、E-mail或其他长期联系方式， 我们将与有识之士一起。

编辑部联系方式： 地址：江苏省无锡市建筑西路777号B5栋《电子与封装》编辑部，平均录用周期为3个月! No.2 发表空间大 栏目涉及集成电路全产业链（设计、制造、封装、测试、产品、应用、市场）! No.3 影响力度强 作为中国半导体行业协会封装分会会刊，特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件： 1. 反映国内外微电子元器件及IC封装、测试、设计技术的综述文章； 2. 微电子元器件和各类IC封装技术、测试技术、可靠性设计及相关科研成果； 3. 各类集成电路、微系统、MEMS、SiP、SoC等的相关技术和研究成果； 4. 各种半导体封装材料、管壳、基板、模具、引线框架和设备的研究、设计和生产技术； 5. 半导体器件和IC的设计技术； 6. 半导体器件和IC的制造工艺、产品与应用； 7. 各类半导体、微电子相关前沿技术； 8. 5G、人工智能、物联网芯片的设计、制造、封装测试等相关技术； 9. 半导体、集成电路及封装测试产业发展的政策和策略、市场信息及市场分析。

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